6月12日，第五届中国国际软件和信息服务交易会新闻发布会在大连富丽华大酒店召开。
　　会上，第五届中国国际软件和信息服务交易会组委会秘书长、大连市人民政府副市长戴玉林介绍了展会的主要内容和筹备情况。第五届软交会将于本月20日至24日在大连世界博览广场举行。6月20日为主论坛举办日，开幕式将于6月21日上午举行。展会展览面积仍保持为3万平方米，展览呈现以下几个突出的亮点：一是国内省市参展范围又有新突破，天津、四川、湖南、山西、广西、新疆等省区首次参加软交会，使得展览覆盖面更加广泛，形成了全国产业展示、交流、合作的大平台；二是印度企业首次进入软交会，印度最大的软件公司Infosys公司此次高调亮相，表明我国软件产业发展的迅猛势头以及软交会的平台作用已为印度企业关注和认可；三是日本最大的电子展会CEATEC的主办方作出尝试，在本届展会同期、同场举办日本电子展大连展会（JES Dalian），为软交会的国际合作开辟了新的路径和模式。
　　本届展会的会议论坛及活动内容涉及软件产业领域的新点、热点、难点，将全面构筑汇聚新思想、新理念，深入推动产业发展的服务平台。展会主论坛——全球软件和信息服务高层论坛暨企业家峰会已经成功举办了三届，并以其突出的高端性成为国内软件行业层次最高的年度论坛。本届软交会主论坛的高端特色将更加显著。除了我国商务部、信息产业部、国信办等领导将到会演讲外，国内外演讲嘉宾还有日本经产省大臣政务官高木美智代、韩国政府电子通信研究院专门委员尹东胜等国外政府高官；日本野村综研总裁藤沼彰久，美国EDS公司全球资深副总裁、亚洲区总裁乔·伊泽尔，美国麦肯锡公司全球BTO总裁斯泰范·斯庞，美国英特尔公司全球副总裁、英特尔（中国）有限公司总裁陈伟锭，日本日立信息通信集团 CEO山口光雄，印度Infosys公司高级副总裁兼亚太区总监瑟瑞姆以及东软集团总裁刘积仁、用友软件总裁王文京等国内外企业领袖。中外企业演讲嘉宾均为著名企业全球副总裁以上的高管，在国内论坛中实属少见。论坛演讲嘉宾层次的提高，将使高端论坛的风向标与助推器作用更为显著。
　　除主论坛外，展会期间的各个专题论坛也都各具特色。本届展会期间，将再次举办中国软件自主创新论坛，并通过与《21世纪经济报道》等媒体和研究机构的合作，推出国内第一份《中国软件自主创新年度报告》，力图进一步推动软件行业的自主创新；“外包年会”抓住商务部等国家部委推出服务贸易“千百十”工程的有利时机，邀请了金融等行业的一批国外发包商参会，对接效果将更加明显；“教育论坛”将紧扣“实训与就业”这个最为实际的主题，打破以往的模式，邀请了一批实训机构、人力资源中介机构和企业人力资源总监前来参会；大连市人事局承办的“人才招聘洽谈会”的规模将创历年新高。
　　由于展会的平台作用越来越突出，还吸引了一批国内外行业协会和媒体，在展会期间组织一系列相关活动，如中国钢铁工业协会将在展会期间举办第三届钢铁信息化、自动化国际研讨会，中国物流与采购联合会将举办中国物流与供应链管理信息化论坛和中国零售业管理信息化论坛，中国城市网络联盟将举办中国互联网发展创新论坛，《软件世界》杂志社将举办首届中国国际开源日活动，团中央等单位将在展会同期举办“IEF国际数字娱乐嘉年华”中韩电子竞技大赛中国区总决赛暨中韩对抗赛等。首次创办的 “现代高技术杯”IT人摄影大赛吸引了来自全球的5000多件异彩纷呈的作品，将成为展会上一道靓丽的风景线。同时，日立、英特尔、IBM、用友、TechExcel等企业也将在展会期间举办一系列专题会议。尤其是英特尔芯片项目落户大连后，对促进大连乃至我国软件产业发展也将起到积极的推动作用。英特尔高层已经明确表示，将自本届软交会开始，举办有关应用软件、嵌入式软件研发及应用推广的专题活动，拉动我国在这一领域的产业升级。
　　中外100多家新闻媒体的近150位记者参加了发布会。