10月17日- 19日,第六届软交会组委会赴北京走访了印度中国文化促进协会、法国驻华使馆商务处、爱尔兰贸易与科技局、日本电子展协会、英国驻华使馆商务处、以色列使馆商务处、芬兰贸易技术中心、新西兰企业发展局、澳大利亚驻华使馆商务处等相关国外机构与协会。 各机构主要负责人对软交会均表示出浓厚的兴趣,纷纷表示将通过组团参展、组团参观、举办中外对接洽谈会等多种形式参与明年展会。据悉,第六届软交会期间将在展场内开辟国际机构洽谈区,为国际机构推进下届展会招商组展提供更加高效的展示交流平台。(徐微)
展会介绍
组织机构
参展指引
参观指引
配套服务
历届回顾
举办城市
友情链接
展会概要
选择理由
展会内容
展会日程
展会分析
展会荣誉
主承办方
战略合作
国内合作
海外合作
媒体支持
参展费用
参展办法
证件办理
广告赞助
展馆介绍
推荐搭建商
参观日程
出行指南
参观报到
服务电话
物品租赁
推荐酒店
货运物流
班车路线
商务旅游
六届回顾
五届回顾
四届回顾
三届回顾
二届回顾
首届回顾
上届展商
大连概况
大连软件
大连旅游
大连地图
大连交通
政府机构
协会组织
出口基地
软件园区